창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106MOJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106MOJNNNE Spec CL32A106MOJNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2864-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106MOJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32A106M, CL32A106MOJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR2512MK-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-074K3L.pdf | |
![]() | CRCW04024M87FKTD | RES SMD 4.87M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024M87FKTD.pdf | |
![]() | MBB02070C5112DRP00 | RES 51.1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5112DRP00.pdf | |
![]() | RKZ-0503D | RKZ-0503D RECOM SIP7 | RKZ-0503D.pdf | |
![]() | M62540M | M62540M MITSUMI SOP- | M62540M.pdf | |
![]() | 10AAJ | 10AAJ MIT SOP8 | 10AAJ.pdf | |
![]() | 0826-1AX1-47 | 0826-1AX1-47 BEL DIP | 0826-1AX1-47.pdf | |
![]() | JD300-3-35ZK-1 | JD300-3-35ZK-1 LX-ES SMD or Through Hole | JD300-3-35ZK-1.pdf | |
![]() | 54F653DC | 54F653DC NSC SMD or Through Hole | 54F653DC.pdf | |
![]() | TACT84543DPP | TACT84543DPP TI QFP-208 | TACT84543DPP.pdf | |
![]() | 1ST036 | 1ST036 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1ST036.pdf | |
![]() | LM2940G-5.0V | LM2940G-5.0V UTC SMD or Through Hole | LM2940G-5.0V.pdf |