창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106MAILNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106MAILNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3313-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106MAILNNE | |
| 관련 링크 | CL32A106M, CL32A106MAILNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 824540851 | TVS DIODE 85VWM 137VC DO214AB | 824540851.pdf | |
![]() | AF1210FR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-072K4L.pdf | |
![]() | MJ1822FE-R52 | RES 18.2K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1822FE-R52.pdf | |
![]() | PU4319 | PU4319 PAN ZIP | PU4319.pdf | |
![]() | LD82C288-12 | LD82C288-12 HAR/INTE CDIP | LD82C288-12.pdf | |
![]() | CB047l0333JBC | CB047l0333JBC AVX SMD | CB047l0333JBC.pdf | |
![]() | 74HCT1G126GW-G | 74HCT1G126GW-G NXP SOT353 | 74HCT1G126GW-G.pdf | |
![]() | XC95108PQ100 | XC95108PQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC95108PQ100.pdf | |
![]() | BH616UV8011TCG55 | BH616UV8011TCG55 BSI TSOP44 | BH616UV8011TCG55.pdf | |
![]() | BTA16_700BW | BTA16_700BW ST TO 220 | BTA16_700BW.pdf | |
![]() | SN74HC164N(ROHS) | SN74HC164N(ROHS) TI DIP | SN74HC164N(ROHS).pdf | |
![]() | ADM1147AS | ADM1147AS AD SOP8 | ADM1147AS.pdf |