창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KPINNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106KPINNWE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3312-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106KPINNWE | |
| 관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KPINNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B4K99E1 | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B4K99E1.pdf | |
![]() | TNPW1206198RBEEA | RES SMD 198 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206198RBEEA.pdf | |
![]() | 043611QLAA-7 | 043611QLAA-7 IBM BGA | 043611QLAA-7.pdf | |
![]() | K6F4008U2E-EF55 | K6F4008U2E-EF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4008U2E-EF55.pdf | |
![]() | UA9641DM | UA9641DM FSC CDIP | UA9641DM.pdf | |
![]() | 5DR23-2440/U48.4-16 | 5DR23-2440/U48.4-16 KL SMD or Through Hole | 5DR23-2440/U48.4-16.pdf | |
![]() | 8125J81Z3BE22 | 8125J81Z3BE22 C&K SMD or Through Hole | 8125J81Z3BE22.pdf | |
![]() | LM160J-14/883C | LM160J-14/883C NS CDIP | LM160J-14/883C.pdf | |
![]() | TR3E477M6R3D0065 | TR3E477M6R3D0065 VISHAY SMD or Through Hole | TR3E477M6R3D0065.pdf | |
![]() | V4E | V4E N/A SOT23-3 | V4E.pdf | |
![]() | G2R-2-SND(S)-DC24 | G2R-2-SND(S)-DC24 OMRON SMD or Through Hole | G2R-2-SND(S)-DC24.pdf |