창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KOCLNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106KOCLNWE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3309-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106KOCLNWE | |
| 관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KOCLNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 20002 | 20002 ERICSSON SMD or Through Hole | 20002.pdf | |
![]() | TPS82678SIP | TPS82678SIP TI BGA8 | TPS82678SIP.pdf | |
![]() | 733W06964 | 733W06964 AMIS QFP | 733W06964.pdf | |
![]() | MP46885DN | MP46885DN MPS SOP8 | MP46885DN.pdf | |
![]() | IC-PST593EMF | IC-PST593EMF MITSUMI SMD or Through Hole | IC-PST593EMF.pdf | |
![]() | ACCRF2ET | ACCRF2ET Vishay SMD or Through Hole | ACCRF2ET.pdf | |
![]() | HATAAL1 | HATAAL1 IR QFN | HATAAL1.pdf | |
![]() | CHG-2010-J01010-KEP | CHG-2010-J01010-KEP M SMD or Through Hole | CHG-2010-J01010-KEP.pdf | |
![]() | 2NF.41.007.A54 | 2NF.41.007.A54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2NF.41.007.A54.pdf | |
![]() | CX24504-02A0Z,557 | CX24504-02A0Z,557 PHI SMD or Through Hole | CX24504-02A0Z,557.pdf | |
![]() | EDEN-ESP10000 | EDEN-ESP10000 VIA BGA | EDEN-ESP10000.pdf | |
![]() | FOA5400 | FOA5400 MAX QFP | FOA5400.pdf |