창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KOCLNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL32A106KOCLNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL32A106KOCLNN | |
관련 링크 | CL32A106, CL32A106KOCLNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABLS3-26.000MHZ-D4YF-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-26.000MHZ-D4YF-T.pdf | ||
MAX14932AAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14932AAWE+T.pdf | ||
4416P-T02-681 | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | 4416P-T02-681.pdf | ||
ADP1720ARMZ-5 | ADP1720ARMZ-5 ADI IC | ADP1720ARMZ-5.pdf | ||
41A0008 | 41A0008 ORIGINAL TSSOP-16 | 41A0008.pdf | ||
MT46HDCCM-T37M | MT46HDCCM-T37M MICRON FBGA | MT46HDCCM-T37M.pdf | ||
LAN1012 | LAN1012 LinkCom SOP-16 | LAN1012.pdf | ||
80USC4700M30X40 | 80USC4700M30X40 RUBYCON DIP | 80USC4700M30X40.pdf | ||
2465C. | 2465C. TI TSSOP16 | 2465C..pdf | ||
TPCF8002 | TPCF8002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCF8002.pdf | ||
9751-PT6/3 | 9751-PT6/3 ORIGINAL QFP | 9751-PT6/3.pdf | ||
HEDS9100I00 | HEDS9100I00 AGI SMD or Through Hole | HEDS9100I00.pdf |