창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL325SG-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL325 | |
PCN 설계/사양 | Fab Site Addition Update 16/Oct/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 선형 | |
토폴로지 | - | |
내부 스위치 | 있음 | |
출력 개수 | 3 | |
전압 - 공급(최소) | 6.5V | |
전압 - 공급(최대) | 90V | |
전압 - 출력 | 4 V ~ 90 V | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
주파수 | 0Hz ~ 100kHz | |
조광 | 아날로그, PWM | |
응용 제품 | 배경 조명 | |
작동 온도 | -40°C ~ 119°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
다른 이름 | CL325SG-G-ND CL325SG-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL325SG-G | |
관련 링크 | CL325, CL325SG-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C0603CH1H060D030BA | 6pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H060D030BA.pdf | ||
RL875-181K-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 660mA 570 mOhm Max Radial | RL875-181K-RC.pdf | ||
RE1206FRE0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0712RL.pdf | ||
HSDL5420011 | HSDL5420011 agi SMD or Through Hole | HSDL5420011.pdf | ||
IS2508-2CLI | IS2508-2CLI ISSI QFN | IS2508-2CLI.pdf | ||
B1342 | B1342 ROUM SMD or Through Hole | B1342.pdf | ||
TC7W02FK | TC7W02FK TOSHIBA MSOP-8P | TC7W02FK.pdf | ||
B78334A1843A3 | B78334A1843A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78334A1843A3.pdf | ||
MST9883C-LF-10 | MST9883C-LF-10 MSTAR SMD or Through Hole | MST9883C-LF-10.pdf | ||
BH-211A | BH-211A NEC ZIP20 | BH-211A.pdf | ||
DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81) | DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81) Hirose Connector | DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81).pdf | ||
L2075 | L2075 ST TO-3 | L2075.pdf |