창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31X475KACLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31X475KACLNNC Spec CL31X475KACLNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2863-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31X475KACLNNC | |
| 관련 링크 | CL31X475K, CL31X475KACLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESDU03A12VR25V | VARISTOR 25V 0603 | ESDU03A12VR25V.pdf | |
![]() | RP73D1J90K9BTG | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J90K9BTG.pdf | |
![]() | CRCW0402232KFKTD | RES SMD 232K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402232KFKTD.pdf | |
![]() | 5009E-C1 | 5009E-C1 FAI SMD or Through Hole | 5009E-C1.pdf | |
![]() | PC33480BLPNAE | PC33480BLPNAE FREESCALE BGA | PC33480BLPNAE.pdf | |
![]() | MP3316NL | MP3316NL TI DIP | MP3316NL.pdf | |
![]() | RNC50H14R3BS | RNC50H14R3BS ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC50H14R3BS.pdf | |
![]() | CS5152-IL | CS5152-IL CRYSTAL BGA | CS5152-IL.pdf | |
![]() | OM11412ST | OM11412ST ESN SMD or Through Hole | OM11412ST.pdf | |
![]() | FAR-G6CS-1G9600-L255 | FAR-G6CS-1G9600-L255 Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-G6CS-1G9600-L255.pdf | |
![]() | PC4009F | PC4009F NICHIFUCOLTD SMD or Through Hole | PC4009F.pdf | |
![]() | IDM25ST5 | IDM25ST5 ITWPANCON SMD or Through Hole | IDM25ST5.pdf |