창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31X226KQHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31X226KQHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31X226KQHNNNE | |
관련 링크 | CL31X226K, CL31X226KQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R7CLAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLAAC.pdf | |
![]() | 1N6639JANTXV | 1N6639JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6639JANTXV.pdf | |
![]() | CSAC400MGCM | CSAC400MGCM MURATA SMD or Through Hole | CSAC400MGCM.pdf | |
![]() | RVC20-754JTP | RVC20-754JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RVC20-754JTP.pdf | |
![]() | AD8012H | AD8012H AD TSSOP | AD8012H.pdf | |
![]() | MT8982AS | MT8982AS MITEL SOP16 | MT8982AS.pdf | |
![]() | 65300000700 | 65300000700 ORIGINAL ORIGINAL | 65300000700.pdf | |
![]() | SM420806K | SM420806K ARK SMD or Through Hole | SM420806K.pdf | |
![]() | ADS7822EC250 | ADS7822EC250 bb SMD or Through Hole | ADS7822EC250.pdf | |
![]() | LL1608-FS6N8J | LL1608-FS6N8J TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FS6N8J.pdf | |
![]() | LM723J/883QS | LM723J/883QS ORIGINAL DIP | LM723J/883QS .pdf | |
![]() | X9241AUVI | X9241AUVI ORIGINAL TSSOP | X9241AUVI.pdf |