창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31X226KQHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31X226KQHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31X226KQHNNNE | |
관련 링크 | CL31X226K, CL31X226KQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2431140881 | 2431140881 ORIGINAL PLCC | 2431140881.pdf | |
![]() | SD0810D-220M | SD0810D-220M UNITED SMD | SD0810D-220M.pdf | |
![]() | PRC200250M | PRC200250M CMD SOP | PRC200250M.pdf | |
![]() | CY2841O | CY2841O CYPRESS SSOP56 | CY2841O.pdf | |
![]() | ADP2139ACBZ-1.5-R7 | ADP2139ACBZ-1.5-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2139ACBZ-1.5-R7.pdf | |
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![]() | HH53P-48VAC | HH53P-48VAC QIANJI DIP | HH53P-48VAC.pdf | |
![]() | SESD07 | SESD07 secos SOD-723 | SESD07.pdf | |
![]() | OPA2343E/2K5G4 | OPA2343E/2K5G4 TI/BB MSOP-8 | OPA2343E/2K5G4.pdf | |
![]() | TQP6M9002TR | TQP6M9002TR TriQuint SMD or Through Hole | TQP6M9002TR.pdf | |
![]() | YLR-08V | YLR-08V JST SMD or Through Hole | YLR-08V.pdf | |
![]() | MC4174 | MC4174 ON DIP | MC4174.pdf |