창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31X226KPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3302-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31X226KPHNNNE | |
관련 링크 | CL31X226K, CL31X226KPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | E82D500VNN392MQ30N | CAP ALUM 3900UF 50V RADIAL | E82D500VNN392MQ30N.pdf | |
![]() | VJ0402D4R3CLAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CLAAC.pdf | |
![]() | STTH16L06CFP | DIODE ARRAY GP 600V 8A TO220FP | STTH16L06CFP.pdf | |
![]() | 2EZ8.2D5/TR8 | DIODE ZENER 8.2V 2W DO204AL | 2EZ8.2D5/TR8.pdf | |
![]() | XHP50A-01-0000-0D00J20E2 | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 5700K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D00J20E2.pdf | |
![]() | 80MXC1500M22X30 | 80MXC1500M22X30 Rubycon DIP-2 | 80MXC1500M22X30.pdf | |
![]() | DG129AL/883 | DG129AL/883 SIL FPAK | DG129AL/883.pdf | |
![]() | 3216M4-121T02 | 3216M4-121T02 BW 1206 | 3216M4-121T02.pdf | |
![]() | MLSS156-3-D | MLSS156-3-D ITWPANCON SMD or Through Hole | MLSS156-3-D.pdf | |
![]() | MPC859DSLZP50 | MPC859DSLZP50 MOT BGA | MPC859DSLZP50.pdf | |
![]() | NP043A300A | NP043A300A PANASONIC SOT963 | NP043A300A.pdf | |
![]() | KD224305 | KD224305 PRX MODULE | KD224305.pdf |