창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F335ZOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3297-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F335ZOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F335Z, CL31F335ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCV71 | TRANS NPN 60V 0.5A SOT23 | BCV71.pdf | |
![]() | AH180N-ZG-7 | IC HALL SENSR OMNIPLOR SW SOT553 | AH180N-ZG-7.pdf | |
![]() | FST16245MTDX | FST16245MTDX FAI TSSOP48 | FST16245MTDX.pdf | |
![]() | MFY1T149 | MFY1T149 ROHM SMD or Through Hole | MFY1T149.pdf | |
![]() | MSCDRI-104R-2R5M | MSCDRI-104R-2R5M SMD VISHAY | MSCDRI-104R-2R5M.pdf | |
![]() | LTC1054IS8 | LTC1054IS8 LT SOP8 | LTC1054IS8.pdf | |
![]() | LH16117SN-R | LH16117SN-R FPE SMD or Through Hole | LH16117SN-R.pdf | |
![]() | AFM485JN | AFM485JN AD DIP-8P | AFM485JN.pdf | |
![]() | TT106N14KOF | TT106N14KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TT106N14KOF.pdf | |
![]() | LMX2316TM-LF | LMX2316TM-LF NS SMD or Through Hole | LMX2316TM-LF.pdf | |
![]() | FRD25T5103J | FRD25T5103J RIVER SMD or Through Hole | FRD25T5103J.pdf | |
![]() | OB2353CPA OB2353CPA | OB2353CPA OB2353CPA ORIGINAL SOP-8 | OB2353CPA OB2353CPA.pdf |