창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F335ZOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3297-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F335ZOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F335Z, CL31F335ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D16M38400.pdf | |
![]() | Y11191R00000D9R | RES SMD 1 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y11191R00000D9R.pdf | |
![]() | SM20B-SHLDLG-G-TF(LF)(SN) | SM20B-SHLDLG-G-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM20B-SHLDLG-G-TF(LF)(SN).pdf | |
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![]() | AMT1660 | AMT1660 ARKMICRI QFP144 | AMT1660.pdf | |
![]() | LCWW5AM-KX-5N-0-350 | LCWW5AM-KX-5N-0-350 OSRAM SMD | LCWW5AM-KX-5N-0-350.pdf | |
![]() | STP47N60C3 | STP47N60C3 ST TO-3PL | STP47N60C3.pdf | |
![]() | CDCR61APW | CDCR61APW TI TSSOP16 | CDCR61APW.pdf | |
![]() | 74LVC377PW | 74LVC377PW NXP SMD or Through Hole | 74LVC377PW.pdf | |
![]() | HD74LS07FPEL(P/B) | HD74LS07FPEL(P/B) RENESAS 5.2mm-14 | HD74LS07FPEL(P/B).pdf | |
![]() | STK621-014 | STK621-014 SANYO HTB | STK621-014.pdf | |
![]() | BCM5348MIPB | BCM5348MIPB Broadcom NA | BCM5348MIPB.pdf |