창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F154ZBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F154ZBCNNNC Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2858-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F154ZBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31F154Z, CL31F154ZBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CDSOT23-T12 | TVS DIODE 12VWM 25.9VC SMD | CDSOT23-T12.pdf | |
|  | SIT9120AC-2BF-33E200.000000Y | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT9120AC-2BF-33E200.000000Y.pdf | |
|  | LQH32MN391K23L | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 22 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN391K23L.pdf | |
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|  | UPD6464GS-504 | UPD6464GS-504 NEC SMD or Through Hole | UPD6464GS-504.pdf | |
|  | EVQ11V07K | EVQ11V07K PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ11V07K.pdf | |
|  | ICS670M-02/01 | ICS670M-02/01 ICS SOP | ICS670M-02/01.pdf | |
|  | R5106N311A-TR-F | R5106N311A-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5106N311A-TR-F.pdf | |
|  | AMC7150DLFG | AMC7150DLFG ADDtek TO-252 | AMC7150DLFG.pdf | |
|  | nVIDIA/NF-6100-N-A2 | nVIDIA/NF-6100-N-A2 NVIDIA BGA | nVIDIA/NF-6100-N-A2.pdf | |
|  | 7E08L-6R2N | 7E08L-6R2N SAGAMI SMD | 7E08L-6R2N.pdf | |
|  | HEF4515BE | HEF4515BE SGS DIP | HEF4515BE.pdf |