창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F106ZPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F106ZPHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1853-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F106ZPHNNNE | |
관련 링크 | CL31F106Z, CL31F106ZPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0801 000 P2G0 330 J | 33pF 세라믹 커패시터 P2G | 0801 000 P2G0 330 J.pdf | |
![]() | SMCJ5641A/TR13 | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC DO214AB | SMCJ5641A/TR13.pdf | |
![]() | CPH5871-TL-W | MOSFET N-CH 30V 3.5A CPH5 | CPH5871-TL-W.pdf | |
![]() | BX-120-A03 | BX-120-A03 BINIXING SMD or Through Hole | BX-120-A03.pdf | |
![]() | RD38F3050L0YBQ1 | RD38F3050L0YBQ1 INTEL BGA | RD38F3050L0YBQ1.pdf | |
![]() | DS-1 | DS-1 S BGA | DS-1.pdf | |
![]() | XTM361V5 | XTM361V5 TI QFP64 | XTM361V5.pdf | |
![]() | 5-487509-2 | 5-487509-2 TYC ORIGINAL | 5-487509-2.pdf | |
![]() | MRD532A | MRD532A ORIGINAL QFN | MRD532A.pdf | |
![]() | G7L-1A-P-DC24V | G7L-1A-P-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-P-DC24V.pdf | |
![]() | VI-2WL-IW | VI-2WL-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-2WL-IW.pdf | |
![]() | RT9816D-12GY | RT9816D-12GY RICHTEK SMD or Through Hole | RT9816D-12GY.pdf |