창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F106ZPENNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F106ZPENNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3294-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F106ZPENNNE | |
| 관련 링크 | CL31F106Z, CL31F106ZPENNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AM27C256-95BXA | AM27C256-95BXA AMD 28DIP | AM27C256-95BXA.pdf | |
![]() | H24YAGVM3MRH | H24YAGVM3MRH HYNIX BGA | H24YAGVM3MRH.pdf | |
![]() | LXV6.3VB222M10X30LL | LXV6.3VB222M10X30LL NIPPON SMD or Through Hole | LXV6.3VB222M10X30LL.pdf | |
![]() | ECQB1H561KF | ECQB1H561KF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1H561KF.pdf | |
![]() | F-301T | F-301T SEMITEC LL34 | F-301T.pdf | |
![]() | RJ80350 650/256 | RJ80350 650/256 INTEL BGA | RJ80350 650/256.pdf | |
![]() | IC-PST574EMT-R | IC-PST574EMT-R MITSUMI MMP-3A | IC-PST574EMT-R.pdf | |
![]() | XC68E040FE33B | XC68E040FE33B MOT QFP184 | XC68E040FE33B.pdf | |
![]() | MAX3326ECAE | MAX3326ECAE MAX TSOP | MAX3326ECAE.pdf | |
![]() | LX128VE-5FN208C | LX128VE-5FN208C LATTICE BGA | LX128VE-5FN208C.pdf | |
![]() | C3518D | C3518D KEC TO-252 | C3518D.pdf | |
![]() | SI968B | SI968B SILICONI MSOP8 | SI968B.pdf |