창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F105ZBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F105ZBFNNNE Spec CL31F105ZBFNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1204-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F105ZBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F105Z, CL31F105ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608E5R6JTD25 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E5R6JTD25.pdf | |
![]() | 1985961-2 | 1985961-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1985961-2.pdf | |
![]() | X84256S8I-2.5T1 C7925 | X84256S8I-2.5T1 C7925 XICOR 2500R | X84256S8I-2.5T1 C7925.pdf | |
![]() | AD53064-3 | AD53064-3 ORIGINAL BGA | AD53064-3.pdf | |
![]() | 43300DG | 43300DG ON SOP-8 | 43300DG.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011T-20I/PT | dsPIC30F3011T-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F3011T-20I/PT.pdf | |
![]() | MT1102SA9-2 | MT1102SA9-2 MyungDoS SwitchT | MT1102SA9-2.pdf | |
![]() | MP1023WS | MP1023WS MPS SOP | MP1023WS.pdf | |
![]() | GRM155R60J475KE15E | GRM155R60J475KE15E MURATA SMD10000 | GRM155R60J475KE15E.pdf | |
![]() | EPR1097SE | EPR1097SE PCA SMD or Through Hole | EPR1097SE.pdf |