창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F105ZACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F105ZACNNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1849-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F105ZACNNNC | |
관련 링크 | CL31F105Z, CL31F105ZACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F50023IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IKT.pdf | |
![]() | TLM2AER018JTD | RES SMD 0.018 OHM 5% 1/4W 0805 | TLM2AER018JTD.pdf | |
![]() | CRCW0603270RFKEB | RES SMD 270 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603270RFKEB.pdf | |
![]() | USF371-20.0M-0.1%-5PPM | RES 20M OHM 3/4W 0.1% RADIAL | USF371-20.0M-0.1%-5PPM.pdf | |
![]() | R1170D301B-TR | R1170D301B-TR RICOH HSON-6 | R1170D301B-TR.pdf | |
![]() | MAX7523JCSE | MAX7523JCSE MAXIM SMD | MAX7523JCSE.pdf | |
![]() | TLV272 TLV272 | TLV272 TLV272 TI SMD or Through Hole | TLV272 TLV272.pdf | |
![]() | CG24942-6501 | CG24942-6501 FUJITSU QFP | CG24942-6501.pdf | |
![]() | S7920 | S7920 SEIKO TO-247 | S7920.pdf | |
![]() | MSM0724 | MSM0724 ElpacPowerSyst SMD or Through Hole | MSM0724.pdf | |
![]() | 0624 V | 0624 V GIGABYTE QFP | 0624 V.pdf |