창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F104ZACNBND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F104ZACNBND Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F104ZACNBND | |
| 관련 링크 | CL31F104Z, CL31F104ZACNBND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0002493FR500 | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002493FR500.pdf | |
![]() | AP89341 | AP89341 APLUS DIP24 | AP89341.pdf | |
![]() | 2SD1276-P | 2SD1276-P PANASONIC TO-220F | 2SD1276-P.pdf | |
![]() | HY62UF16101LLM-10I | HY62UF16101LLM-10I HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62UF16101LLM-10I.pdf | |
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![]() | MT2260-A4 | MT2260-A4 MICROTUNE SMD or Through Hole | MT2260-A4.pdf | |
![]() | SCX6312MRM/-V2 | SCX6312MRM/-V2 NS PLCC | SCX6312MRM/-V2.pdf | |
![]() | G7J-4A-P-KM-24VDC/DC12V/DC5V | G7J-4A-P-KM-24VDC/DC12V/DC5V OMRON SMD or Through Hole | G7J-4A-P-KM-24VDC/DC12V/DC5V.pdf | |
![]() | HEC4094BT | HEC4094BT PHILIPS SMD or Through Hole | HEC4094BT.pdf | |
![]() | HP32G121MCXS2WPEC | HP32G121MCXS2WPEC HIT DIP | HP32G121MCXS2WPEC.pdf | |
![]() | FXPFF6 | FXPFF6 SEMTECH SMD or Through Hole | FXPFF6.pdf |