창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F104MBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F104MBCNNNC Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2854-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F104MBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31F104M, CL31F104MBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H9R0D0S1H03A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H9R0D0S1H03A.pdf | |
![]() | AR0805FR-077K15L | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-077K15L.pdf | |
![]() | AD6482XSJ | AD6482XSJ AD QFP | AD6482XSJ.pdf | |
![]() | SCI7661MOB | SCI7661MOB E SOP14 | SCI7661MOB.pdf | |
![]() | SMB/2WJ6.0A-13 | SMB/2WJ6.0A-13 LITTELFUSE SMB 2W | SMB/2WJ6.0A-13.pdf | |
![]() | FS8804-50CX | FS8804-50CX FORTUNE SOT-89 | FS8804-50CX.pdf | |
![]() | A358 | A358 ORIGINAL TO-39 | A358.pdf | |
![]() | RC06JR-821 | RC06JR-821 SYNTON SMD or Through Hole | RC06JR-821.pdf | |
![]() | 20JL2C | 20JL2C TOS TO-3P | 20JL2C.pdf | |
![]() | LM336MX-25 | LM336MX-25 NSC SO-8 | LM336MX-25.pdf | |
![]() | CIB501K3AS5-L | CIB501K3AS5-L SAMSUNG SMD or Through Hole | CIB501K3AS5-L.pdf | |
![]() | HD6412320VTE25V | HD6412320VTE25V Renesas PTQP0120LA-A | HD6412320VTE25V.pdf |