창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C820JBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C820JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1848-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C820JBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C820J, CL31C820JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HY62U8200LST-85I | HY62U8200LST-85I HY TSOP | HY62U8200LST-85I.pdf | |
![]() | T1339QNL | T1339QNL PULSE SMD or Through Hole | T1339QNL.pdf | |
![]() | TC59S16165TS | TC59S16165TS TOSHIBA TSOP | TC59S16165TS.pdf | |
![]() | RT9020-1BPU5 | RT9020-1BPU5 RICHTEK SC70-5 | RT9020-1BPU5.pdf | |
![]() | BD432 | BD432 ON TO-220 | BD432.pdf | |
![]() | M37150M8-070FP | M37150M8-070FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37150M8-070FP.pdf | |
![]() | 531226 | 531226 ICS BGA | 531226.pdf | |
![]() | CA45 B 22UF 4V M | CA45 B 22UF 4V M ZTJ B | CA45 B 22UF 4V M.pdf | |
![]() | LT1082CM-5 | LT1082CM-5 LT SMD or Through Hole | LT1082CM-5.pdf | |
![]() | 867EUA | 867EUA MAXIM MSOP8 | 867EUA.pdf | |
![]() | 38090-42-401103-01 | 38090-42-401103-01 RLC SMD or Through Hole | 38090-42-401103-01.pdf |