창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C750JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL31C750JBCNNNC Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2851-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C750JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C750J, CL31C750JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
IDT70V3589S166BCG | IDT70V3589S166BCG IDT BGA | IDT70V3589S166BCG.pdf | ||
P89C52X2BN/BA | P89C52X2BN/BA PHI PLCC | P89C52X2BN/BA.pdf | ||
SD350S | SD350S ORIGINAL TO-252DPAK | SD350S.pdf | ||
AFCT-5701APZ | AFCT-5701APZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-5701APZ.pdf | ||
0541043090+ | 0541043090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0541043090+.pdf | ||
LTC2412IGN | LTC2412IGN LINEAR SSOP16 | LTC2412IGN.pdf | ||
74LVC1G193GW | 74LVC1G193GW PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC1G193GW.pdf | ||
SAB83C515B-4N | SAB83C515B-4N SIEMENS PLCC68 | SAB83C515B-4N.pdf | ||
TPS72118DB | TPS72118DB TI MSOP | TPS72118DB.pdf | ||
SS2P4-E3 | SS2P4-E3 TOSHIBA DO-220AA | SS2P4-E3.pdf | ||
HFA1112MJ/883 | HFA1112MJ/883 HAR DIP-8 | HFA1112MJ/883.pdf |