창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C682JBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C682JBHNNNE Characteristics CL31C682JBHNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3292-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C682JBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C682J, CL31C682JBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080547K5FKEAHP | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080547K5FKEAHP.pdf | |
![]() | CRCW1210845RFKTA | RES SMD 845 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210845RFKTA.pdf | |
![]() | Y1453625R800B9L | RES 625.8 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453625R800B9L.pdf | |
![]() | MRF511 | MRF511 MOT SMD or Through Hole | MRF511.pdf | |
![]() | SE556-1F | SE556-1F S DIP | SE556-1F.pdf | |
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![]() | BDW47 | BDW47 MOTOROLA SMD or Through Hole | BDW47.pdf | |
![]() | 20PT1021AX | 20PT1021AX BOTHHAND DIP20 | 20PT1021AX.pdf | |
![]() | SN74CBT16212C | SN74CBT16212C TI SSOP56 | SN74CBT16212C.pdf | |
![]() | DS14C23LCN | DS14C23LCN ORIGINAL DIP | DS14C23LCN.pdf | |
![]() | TAZH336K015CSSZ0800 | TAZH336K015CSSZ0800 AVX SMD or Through Hole | TAZH336K015CSSZ0800.pdf | |
![]() | SRF4241K | SRF4241K MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF4241K.pdf |