창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C681JGFNNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL31C681JGFNNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL31C681JGFNNN | |
관련 링크 | CL31C681, CL31C681JGFNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M30905002 | 30.9MHZ ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M30905002.pdf | ||
ERJ-1GEF2942C | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2942C.pdf | ||
Y16254K50000T9W | RES SMD 4.5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16254K50000T9W.pdf | ||
P125EHDVCH | P125EHDVCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P125EHDVCH.pdf | ||
M-NPASI1 | M-NPASI1 AGERE BGA | M-NPASI1.pdf | ||
FLC-453232-R22M | FLC-453232-R22M WOUND SMD | FLC-453232-R22M.pdf | ||
DS16C24 | DS16C24 N/A SMD or Through Hole | DS16C24.pdf | ||
UPD4164D-3 | UPD4164D-3 NEC CDIP | UPD4164D-3.pdf | ||
SBL3055M | SBL3055M PANASONIC QFP-64L | SBL3055M.pdf | ||
35ZLH270MEFC 8X16 | 35ZLH270MEFC 8X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 35ZLH270MEFC 8X16.pdf | ||
74AVC4T245PW | 74AVC4T245PW TI SMD or Through Hole | 74AVC4T245PW.pdf | ||
MCHC908QT4VDWER | MCHC908QT4VDWER ORIGINAL SMD or Through Hole | MCHC908QT4VDWER.pdf |