창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C680KBCNBND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C680KBCNBND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C680KBCNBND | |
| 관련 링크 | CL31C680K, CL31C680KBCNBND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | 381LR221M400A012 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR221M400A012.pdf | |
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![]()  | CMF072M0000JLBF | RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF072M0000JLBF.pdf | |
![]()  | D74LS86P | D74LS86P ORIGINAL DIP | D74LS86P.pdf | |
![]()  | DBS200B012 | DBS200B012 COSEL SMD or Through Hole | DBS200B012.pdf | |
![]()  | BFC280861101 | BFC280861101 Vishay SMD or Through Hole | BFC280861101.pdf | |
![]()  | HDSP-A213 | HDSP-A213 AGILENT DIP | HDSP-A213.pdf | |
![]()  | 25110126 | 25110126 PAN SMD or Through Hole | 25110126.pdf | |
![]()  | 1206*4-104Z | 1206*4-104Z PATENT 12064-104Z | 1206*4-104Z.pdf | |
![]()  | B82422H1472K100 | B82422H1472K100 EPCOS SMD or Through Hole | B82422H1472K100.pdf | |
![]()  | MV3506BA | MV3506BA MV CDIP-22 | MV3506BA.pdf |