창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C680KBCNBND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C680KBCNBND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C680KBCNBND | |
관련 링크 | CL31C680K, CL31C680KBCNBND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
06125C823ZAT2V | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C823ZAT2V.pdf | ||
DSC1103BI2-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI2-125.0000T.pdf | ||
DG304AA/883 | DG304AA/883 DG CAN10 | DG304AA/883.pdf | ||
PE-68469T | PE-68469T PULSE SMD or Through Hole | PE-68469T.pdf | ||
IX0552GEZZ | IX0552GEZZ SHARP DIP-64 | IX0552GEZZ.pdf | ||
HD74HC153 | HD74HC153 HIT SOP5.2 | HD74HC153.pdf | ||
CR6527 | CR6527 PHILIPS SMD or Through Hole | CR6527.pdf | ||
BCR191E-658 | BCR191E-658 SIE SMD or Through Hole | BCR191E-658.pdf | ||
CGS123T200X5L3P | CGS123T200X5L3P AER ORIGINAL | CGS123T200X5L3P.pdf | ||
SIS5595B2CF-F | SIS5595B2CF-F SIS BGA | SIS5595B2CF-F.pdf | ||
TR81-24D-SC-C-N | TR81-24D-SC-C-N TTI SMD or Through Hole | TR81-24D-SC-C-N.pdf |