창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C680JIFNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C680JIFNFNE Characteristics CL31C680JIFNFNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3285-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C680JIFNFNE | |
| 관련 링크 | CL31C680J, CL31C680JIFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-10NF2D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF2D.pdf | |
![]() | HN65013C-044 | HN65013C-044 HITACHI DIP48 | HN65013C-044.pdf | |
![]() | MAX1240CCSA-TG074 | MAX1240CCSA-TG074 MAXIM SOP8 | MAX1240CCSA-TG074.pdf | |
![]() | 2SD1898 T100 | 2SD1898 T100 ROHM SOT-89 | 2SD1898 T100.pdf | |
![]() | RES4700HM1005 | RES4700HM1005 ROHM SMD or Through Hole | RES4700HM1005.pdf | |
![]() | HPZ1608U101 | HPZ1608U101 ORIGINAL SMD | HPZ1608U101.pdf | |
![]() | AD5003ED | AD5003ED AD TSSOP16 | AD5003ED.pdf | |
![]() | AP821-47RJ | AP821-47RJ ARCOL SMD or Through Hole | AP821-47RJ.pdf | |
![]() | KTD2060-Y | KTD2060-Y KEC SMD or Through Hole | KTD2060-Y.pdf | |
![]() | 4M0051 | 4M0051 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4M0051.pdf | |
![]() | 1754478 | 1754478 PHX SMD or Through Hole | 1754478.pdf | |
![]() | STT18GK16 | STT18GK16 SIRECTIFIER MODULE | STT18GK16.pdf |