창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C561JGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C561JGFNNNE Characteristics CL31C561JGFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3283-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C561JGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C561J, CL31C561JGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AQ12EA160JAJME | 16pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA160JAJME.pdf | ||
PT2512FK-7W0R22L | RES SMD 0.22 OHM 1% 2W 2512 | PT2512FK-7W0R22L.pdf | ||
Y14965K00000Q0R | RES SMD 5K OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y14965K00000Q0R.pdf | ||
DLR1141-P | DLR1141-P EDISON SMD or Through Hole | DLR1141-P.pdf | ||
LXD01812PB | LXD01812PB SAMSUNG QFP | LXD01812PB.pdf | ||
RT4N430C-X | RT4N430C-X SANYO SOT25SOT353 | RT4N430C-X.pdf | ||
LC02ADBR | LC02ADBR TI SSOP-24 | LC02ADBR.pdf | ||
NRSG152M6.3V10X20F | NRSG152M6.3V10X20F NICCOMP DIP | NRSG152M6.3V10X20F.pdf | ||
MH5328CP10 | MH5328CP10 ORIGINAL PLCC84 | MH5328CP10.pdf | ||
UPC1679G-E1 | UPC1679G-E1 NEC SOP | UPC1679G-E1.pdf | ||
2DD1664Q | 2DD1664Q DIODES SMD or Through Hole | 2DD1664Q.pdf | ||
15KE62 | 15KE62 MICROSEMI SMD | 15KE62.pdf |