창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C472JBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C472JBFNNNF Characteristics CL31C472JBFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C472JBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C472J, CL31C472JBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C222K5RACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222K5RACTU.pdf | |
![]() | 1N4150W-E3-08 | DIODE GEN PURP 50V 200MA SOD123 | 1N4150W-E3-08.pdf | |
![]() | CRGH2010J150K | RES SMD 150K OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J150K.pdf | |
![]() | CD4077 9 | CD4077 9 TI DIP | CD4077 9.pdf | |
![]() | 74HCT31 | 74HCT31 ORIGINAL DIP-14 | 74HCT31.pdf | |
![]() | MTL113 | MTL113 MYSON SMD or Through Hole | MTL113.pdf | |
![]() | P83C562EBA | P83C562EBA PHILIPS PLCC68 | P83C562EBA.pdf | |
![]() | P082C | P082C TYCO SMD or Through Hole | P082C.pdf | |
![]() | B82144F1224J | B82144F1224J EPCOS SMD or Through Hole | B82144F1224J.pdf | |
![]() | UF806F PB-FREE | UF806F PB-FREE PEC TO-220F | UF806F PB-FREE.pdf | |
![]() | SB80486DX-50 | SB80486DX-50 INTEL QFP208 | SB80486DX-50.pdf | |
![]() | D2SW-01L2M | D2SW-01L2M OMRON SMD or Through Hole | D2SW-01L2M.pdf |