창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C471JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C471JHFNNNF Characteristics CL31C471JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C471JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C471J, CL31C471JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2ATR | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ATR.pdf | |
![]() | SP283ACT | SP283ACT ORIGINAL SMD | SP283ACT.pdf | |
![]() | VI-JN1-EY | VI-JN1-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-JN1-EY.pdf | |
![]() | 74F269PC | 74F269PC NS DIP | 74F269PC.pdf | |
![]() | R6811-12P2 | R6811-12P2 CONEXANT QFP | R6811-12P2.pdf | |
![]() | kp294-15b15k | kp294-15b15k vitrohm SMD or Through Hole | kp294-15b15k.pdf | |
![]() | K1292 | K1292 O TO-220 | K1292.pdf | |
![]() | 97942-583R588H01 | 97942-583R588H01 SI FCDIP | 97942-583R588H01.pdf | |
![]() | SMAZ9V1-TPX01 | SMAZ9V1-TPX01 MCC SMA | SMAZ9V1-TPX01.pdf | |
![]() | 3BDA5LCTA38 | 3BDA5LCTA38 GATEWAY SMD or Through Hole | 3BDA5LCTA38.pdf | |
![]() | IE2156SPBF | IE2156SPBF IOR SOP-14 | IE2156SPBF.pdf | |
![]() | G6E-134P-HA-3V | G6E-134P-HA-3V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-HA-3V.pdf |