창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C471JGFNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C471JGFNNWE Characteristics CL31C471JGFNNWESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3276-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C471JGFNNWE | |
관련 링크 | CL31C471J, CL31C471JGFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX7R9BB103 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB103.pdf | |
![]() | RG1608P-1652-W-T1 | RES SMD 16.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1652-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW12068K06FKTB | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K06FKTB.pdf | |
![]() | Y00771R00000C0L | RES 1 OHM 0.6W 0.25% RADIAL | Y00771R00000C0L.pdf | |
![]() | NSCW335 | NSCW335 NICHIA ROHS | NSCW335.pdf | |
![]() | KT8554DTF | KT8554DTF SAMSUNG SMD | KT8554DTF.pdf | |
![]() | LA7324 | LA7324 ORIGINAL DIP | LA7324.pdf | |
![]() | R96MFR6628-16 | R96MFR6628-16 ROCKWELL SMD or Through Hole | R96MFR6628-16.pdf | |
![]() | 8N | 8N ON SMD or Through Hole | 8N.pdf | |
![]() | VLB(T5)-176-0.85M-230V | VLB(T5)-176-0.85M-230V VENUS SMD or Through Hole | VLB(T5)-176-0.85M-230V.pdf | |
![]() | P0850 | P0850 PUL SMD or Through Hole | P0850.pdf | |
![]() | DSSK70-0045B | DSSK70-0045B IXYS TO-247-3P | DSSK70-0045B.pdf |