창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C471JGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C471JGFNNNE Characteristics CL31C471JGFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3275-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C471JGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C471J, CL31C471JGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
23J1K8 | RES 1.8K OHM 3W 5% AXIAL | 23J1K8.pdf | ||
CP001568R00KB143 | RES 68 OHM 15W 10% AXIAL | CP001568R00KB143.pdf | ||
3SK22 | 3SK22 ORIGINAL CAN4 | 3SK22.pdf | ||
X1227S8-2.7A | X1227S8-2.7A XICOR SMD or Through Hole | X1227S8-2.7A.pdf | ||
UDZW TE-17 7.5B | UDZW TE-17 7.5B ROHM SOD323 | UDZW TE-17 7.5B.pdf | ||
HC86M | HC86M TI SOP14 | HC86M.pdf | ||
2SC5111FT-O | 2SC5111FT-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5111FT-O.pdf | ||
LT4054LES5-4.2#TRPBF | LT4054LES5-4.2#TRPBF LT- SOT23-5 | LT4054LES5-4.2#TRPBF.pdf | ||
LS1808N102K302NX080TM | LS1808N102K302NX080TM NOVAAP 1808 | LS1808N102K302NX080TM.pdf | ||
SM73228XA1CRVSO | SM73228XA1CRVSO SMART SMD or Through Hole | SM73228XA1CRVSO.pdf | ||
LT10089IDR | LT10089IDR TI SMD or Through Hole | LT10089IDR.pdf |