창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C471JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C471JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1253-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C471JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C471J, CL31C471JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AA0603FR-071M78L | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071M78L.pdf | ||
S342 | S342 ORIGINAL DIP-5 | S342.pdf | ||
IR3Y28 | IR3Y28 SHARP QFP | IR3Y28.pdf | ||
DM5486J/883C | DM5486J/883C NS DIP | DM5486J/883C.pdf | ||
R20(R-02)W270R+/-20% | R20(R-02)W270R+/-20% RHM SMD or Through Hole | R20(R-02)W270R+/-20%.pdf | ||
F1508AS-15QC100 | F1508AS-15QC100 ATMEL QFP | F1508AS-15QC100.pdf | ||
C1-508-5 | C1-508-5 INTESIL CDIP | C1-508-5.pdf | ||
20279-001E-01-I-PEX/#R | 20279-001E-01-I-PEX/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | 20279-001E-01-I-PEX/#R.pdf | ||
SLM1505GDT | SLM1505GDT BIVAR ROHS | SLM1505GDT.pdf | ||
XMFP3-M3 | XMFP3-M3 MURATA SOT-89 | XMFP3-M3.pdf | ||
XGPU-B-A3 | XGPU-B-A3 NVIDIA BGA | XGPU-B-A3.pdf | ||
K4X56323PI-8GC6TJR | K4X56323PI-8GC6TJR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PI-8GC6TJR.pdf |