창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C470K, CL31C470KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF5547R500FKEK | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R500FKEK.pdf | |
![]() | KRC414-RTK | KRC414-RTK NEC SOT323 | KRC414-RTK.pdf | |
![]() | S29AL004D70MAN010 | S29AL004D70MAN010 SPANSION SOP | S29AL004D70MAN010.pdf | |
![]() | TLC34075-135AFW | TLC34075-135AFW TIS Call | TLC34075-135AFW.pdf | |
![]() | M2110L TSSOP-8 | M2110L TSSOP-8 UTC TSSOP8 | M2110L TSSOP-8.pdf | |
![]() | KDR521T-RTK | KDR521T-RTK KEC SOT23 | KDR521T-RTK.pdf | |
![]() | ISPLI1032-100LT | ISPLI1032-100LT Lattice TQFP-100 | ISPLI1032-100LT.pdf | |
![]() | B1038 | B1038 NEC TO-220F | B1038.pdf | |
![]() | DBS-2640N306 | DBS-2640N306 DBS SMA | DBS-2640N306.pdf | |
![]() | GRM185B30J105KE25J | GRM185B30J105KE25J MURATA SMD or Through Hole | GRM185B30J105KE25J.pdf | |
![]() | FYD0H473Z | FYD0H473Z NEC DIP | FYD0H473Z.pdf | |
![]() | LA8113 | LA8113 SANYO SMD or Through Hole | LA8113.pdf |