창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C470K, CL31C470KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL31B103KHFSFNE | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B103KHFSFNE.pdf | |
![]() | 445I35G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G13M00000.pdf | |
![]() | NYS373-2 | NYS373-2 Neutrik SMD or Through Hole | NYS373-2.pdf | |
![]() | D1758S-R | D1758S-R ROHM SOT-252 | D1758S-R.pdf | |
![]() | CXD2552Q | CXD2552Q SONY QFP44 | CXD2552Q.pdf | |
![]() | 629LKN-1661=P3 | 629LKN-1661=P3 TOKO SMD or Through Hole | 629LKN-1661=P3.pdf | |
![]() | RB706D-40(2) | RB706D-40(2) ROHM SOT-23 | RB706D-40(2).pdf | |
![]() | C4532Y5V1A107MT | C4532Y5V1A107MT TDK SMD | C4532Y5V1A107MT.pdf | |
![]() | AT29F040-12PC | AT29F040-12PC ATMEL DIP-32 | AT29F040-12PC.pdf | |
![]() | JMK042BJ332KC-F | JMK042BJ332KC-F TAIYYUDEN SMD or Through Hole | JMK042BJ332KC-F.pdf | |
![]() | GTA-1.6CF(70) | GTA-1.6CF(70) HRS SMD or Through Hole | GTA-1.6CF(70).pdf |