창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JJHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JJHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JJHNNNF | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JJHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7A08000015 | 8MHz ±20ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08000015.pdf | |
![]() | T15N1024A-55P | T15N1024A-55P TMTECH TSOP | T15N1024A-55P.pdf | |
![]() | M27C2001-15C6 | M27C2001-15C6 ST PLCC32 | M27C2001-15C6.pdf | |
![]() | PC7321-11 | PC7321-11 CONEXANT QFP | PC7321-11.pdf | |
![]() | CB2012GA301T | CB2012GA301T SAMWHA SMD | CB2012GA301T.pdf | |
![]() | BU8874F | BU8874F ROHM SOP18 | BU8874F.pdf | |
![]() | PM7518-150M-RC | PM7518-150M-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM7518-150M-RC.pdf | |
![]() | P89LPC936 TSSOP28 | P89LPC936 TSSOP28 ORIGINAL SMD or Through Hole | P89LPC936 TSSOP28.pdf | |
![]() | R2O-16V220ME3 | R2O-16V220ME3 ELNA DIP | R2O-16V220ME3.pdf | |
![]() | saf-xc864-1fri | saf-xc864-1fri infineon SMD or Through Hole | saf-xc864-1fri.pdf | |
![]() | MM57160N | MM57160N nsc SMD or Through Hole | MM57160N.pdf |