창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JIFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C470JIFNNNF Characteristics CL31C470JIFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C470JIFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JIFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080531R6BEEN | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080531R6BEEN.pdf | |
![]() | RCP0505B1K60JS2 | RES SMD 1.6K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B1K60JS2.pdf | |
![]() | H878K7BCA | RES 78.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H878K7BCA.pdf | |
![]() | 2041601101 | 2041601101 HARTING SMD or Through Hole | 2041601101.pdf | |
![]() | PEB3222HTV2.2 | PEB3222HTV2.2 ORIGINAL QFP | PEB3222HTV2.2.pdf | |
![]() | BF9583.1 | BF9583.1 BN SOP28 | BF9583.1.pdf | |
![]() | AT52BR3224-ES | AT52BR3224-ES ATMEL SMD or Through Hole | AT52BR3224-ES.pdf | |
![]() | RK14L12R0A09 | RK14L12R0A09 ALPS SMD or Through Hole | RK14L12R0A09.pdf | |
![]() | 69817-44/066 | 69817-44/066 SB SMD or Through Hole | 69817-44/066.pdf | |
![]() | RM04JT241 | RM04JT241 TA-I SMD or Through Hole | RM04JT241.pdf | |
![]() | AMS3106M1-18BP | AMS3106M1-18BP AMS SOT-23 | AMS3106M1-18BP.pdf | |
![]() | MC7815ABTG-ON# | MC7815ABTG-ON# ON SMD or Through Hole | MC7815ABTG-ON#.pdf |