창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JIFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JIFNFNE Characteristics CL31C470JIFNFNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3270-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JIFNFNE | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JIFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CDRH8D58/LDNP-5R0NC | 5µH Shielded Inductor 6A 17.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D58/LDNP-5R0NC.pdf | ||
![]() | RCL12183K65FKEK | RES SMD 3.65K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12183K65FKEK.pdf | |
![]() | IMM2381M12 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM2381M12.pdf | |
![]() | RN5RK501ATR | RN5RK501ATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RK501ATR.pdf | |
![]() | CY7C1388-100AC | CY7C1388-100AC CYERESS TQFP | CY7C1388-100AC.pdf | |
![]() | P0641UC | P0641UC Littlefuse/Teccor MS-013 | P0641UC.pdf | |
![]() | EP1AGX50CF484C | EP1AGX50CF484C ALTERA BGA | EP1AGX50CF484C.pdf | |
![]() | F74LS113PC | F74LS113PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | F74LS113PC.pdf | |
![]() | 5IMP6-05-7 | 5IMP6-05-7 MELCHER SMD or Through Hole | 5IMP6-05-7.pdf | |
![]() | HAL702SF-E-4-R-1-00 | HAL702SF-E-4-R-1-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL702SF-E-4-R-1-00.pdf | |
![]() | UPC8195K-E1 | UPC8195K-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC8195K-E1.pdf | |
![]() | UC3089 | UC3089 Uniden QFP | UC3089.pdf |