창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JCCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JCCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2837-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JCCNNNC | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JCCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D240FLBAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FLBAC.pdf | |
![]() | MKBPC5002 | MKBPC5002 HY/ SMD or Through Hole | MKBPC5002.pdf | |
![]() | DC025AF8M25W | DC025AF8M25W NSC DIPSOP | DC025AF8M25W.pdf | |
![]() | RT9117 | RT9117 RICHTEK QFN | RT9117.pdf | |
![]() | TIP2955S | TIP2955S bourns SMD or Through Hole | TIP2955S.pdf | |
![]() | END3603B 26MHz | END3603B 26MHz NDK SMD or Through Hole | END3603B 26MHz.pdf | |
![]() | SKKL91/12E | SKKL91/12E SEMIKRN SMD or Through Hole | SKKL91/12E.pdf | |
![]() | NCP585DSAN09T1G | NCP585DSAN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP585DSAN09T1G.pdf | |
![]() | PSEI2x121/02 | PSEI2x121/02 POWERSEM SMD or Through Hole | PSEI2x121/02.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIB0T00 | K9F5608R0D-JIB0T00 SAMSUNG BGA63 | K9F5608R0D-JIB0T00.pdf | |
![]() | UC3831DW | UC3831DW UC SOP | UC3831DW.pdf | |
![]() | PM7000A-300T | PM7000A-300T AgiIent BGA | PM7000A-300T.pdf |