Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31C470GHFNNNF

CL31C470GHFNNNF
제조업체 부품 번호
CL31C470GHFNNNF
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CL31C470GHFNNNF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL31C470GHFNNNF Characteristics
CL31C470GHFNNNFSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량47pF
허용 오차±2%
전압 - 정격630V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.055"(1.40mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL31C470GHFNNNF
관련 링크CL31C470G, CL31C470GHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable ASTMUPCE-33-20.000MHZ-LJ-E-T3.pdf
RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1W 1206 HRG3216Q-17R4-D-T1.pdf
LT1790BCS6-1.25#TRPB LT SOT23-6 LT1790BCS6-1.25#TRPB.pdf
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PZU30BA,115 NXP SOD323 PZU30BA,115.pdf
SNJ54ABT240FK 5962-9318801M2A TI SMD or Through Hole SNJ54ABT240FK 5962-9318801M2A.pdf
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