창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C391JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C391JHFNNNF Characteristics CL31C391JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C391JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C391J, CL31C391JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.600HXW | FUSE GLASS 600MA 250VAC 2AG | 0230.600HXW.pdf | |
![]() | 899-1CH-F-S-5VDC | 899-1CH-F-S-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 899-1CH-F-S-5VDC.pdf | |
![]() | SGM2017-2.8 | SGM2017-2.8 SGM SOT-153 | SGM2017-2.8.pdf | |
![]() | RWR81S49R9FS | RWR81S49R9FS VISHAY ORIGINAL | RWR81S49R9FS.pdf | |
![]() | 4608X-102-303F | 4608X-102-303F BOURNS DIP | 4608X-102-303F.pdf | |
![]() | BSP300 L6327 | BSP300 L6327 INF SOT223 | BSP300 L6327.pdf | |
![]() | LT1358CN8#PBF | LT1358CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1358CN8#PBF.pdf | |
![]() | E9 | E9 FENGDAIC SOT23-5 | E9.pdf | |
![]() | PQ015EZ01ZPP | PQ015EZ01ZPP SHARP TO252 | PQ015EZ01ZPP.pdf | |
![]() | AD9779ABSVZ-RL | AD9779ABSVZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD9779ABSVZ-RL.pdf | |
![]() | TNR12C331K | TNR12C331K NIPPON SMD | TNR12C331K.pdf |