창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C391JHFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C391JHFNNNF Characteristics CL31C391JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C391JHFNNNF | |
관련 링크 | CL31C391J, CL31C391JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SMCG5635AE3/TR13 | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC DO215AB | SMCG5635AE3/TR13.pdf | ||
SPMWH1228FD7WAV0S4 | LED Lighting LM281B White, Warm 3000K 3.1V 150mA 120° 2-SMD, Flat Lead | SPMWH1228FD7WAV0S4.pdf | ||
B6150C1 | B6150C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6150C1.pdf | ||
JXGD-CPO24 | JXGD-CPO24 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXGD-CPO24.pdf | ||
TEA6701 | TEA6701 PHI SOP | TEA6701.pdf | ||
C4532X7R1E226KT000N | C4532X7R1E226KT000N TDK SMD | C4532X7R1E226KT000N.pdf | ||
MAX471CSA/ESA | MAX471CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX471CSA/ESA.pdf | ||
TDA11156PS/N3/3 | TDA11156PS/N3/3 NXP DIP64 | TDA11156PS/N3/3.pdf | ||
TDA8920BJ #T | TDA8920BJ #T PHI ZIP-23P | TDA8920BJ #T.pdf | ||
SAP15-NO | SAP15-NO SANKEN TO3P-5 | SAP15-NO.pdf | ||
B1210F106ZNT | B1210F106ZNT ORIGINAL SMD | B1210F106ZNT.pdf | ||
UP7535BSU8 | UP7535BSU8 MICRO SOP8 | UP7535BSU8.pdf |