창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C331JGFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C331JGFNNNE Spec CL31C331JGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3253-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C331JGFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C331J, CL31C331JGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P51-1500-A-AD-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-A-AD-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 34065P-H | 34065P-H MOT DIP | 34065P-H.pdf | |
![]() | ZY1120G-T2 | ZY1120G-T2 Power-One SMD or Through Hole | ZY1120G-T2.pdf | |
![]() | LP3856ESX-3.3 | LP3856ESX-3.3 NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-3.3.pdf | |
![]() | CMZ5952B | CMZ5952B CENTRAL SMA | CMZ5952B.pdf | |
![]() | LSN-1.5/10-D12H | LSN-1.5/10-D12H DATEL SMD or Through Hole | LSN-1.5/10-D12H.pdf | |
![]() | XRU74HC27F-G | XRU74HC27F-G EXAR SMD or Through Hole | XRU74HC27F-G.pdf | |
![]() | E28F016SA-100 5.0V | E28F016SA-100 5.0V INTEL TSOP | E28F016SA-100 5.0V.pdf | |
![]() | T352H686M010AT | T352H686M010AT KEMET DIP | T352H686M010AT.pdf | |
![]() | TSW-115-07-G-S | TSW-115-07-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-115-07-G-S.pdf |