창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C331JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C331JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1846-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C331JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C331J, CL31C331JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TH3B475M020D2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M020D2900.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-33S-8.0000000D | OSC XO 3.3V 8MHZ ST | SIT8008AI-12-33S-8.0000000D.pdf | |
![]() | STD5N60M2 | MOSFET N-CH 600V 3.7A DPAK | STD5N60M2.pdf | |
![]() | D4850H | SOLID STATE RELAY | D4850H.pdf | |
![]() | MMF003271 | CEA-06-500UW-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003271.pdf | |
![]() | 1AB-14723-AAAA | 1AB-14723-AAAA ALCATEL BGA | 1AB-14723-AAAA.pdf | |
![]() | MS24184-D1 | MS24184-D1 Eaton SMD or Through Hole | MS24184-D1.pdf | |
![]() | BD4730G-TR | BD4730G-TR ROHM SOT23-5 | BD4730G-TR.pdf | |
![]() | CHA5293a-99F/00 | CHA5293a-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA5293a-99F/00.pdf | |
![]() | M37100-535 | M37100-535 MIT DIP | M37100-535.pdf | |
![]() | 1210 5% 470K | 1210 5% 470K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 470K.pdf |