창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330KGFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3252-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C330K, CL31C330KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TPSD157M006Y0125 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157M006Y0125.pdf | ||
ERA-3AEB5761V | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB5761V.pdf | ||
MLX90364LVS-ADD-200-SP | IC POSITION SENSOR PROGR DMPS4 | MLX90364LVS-ADD-200-SP.pdf | ||
EECF5R5H684 | EECF5R5H684 Panasonic DIP | EECF5R5H684.pdf | ||
UPD27128A | UPD27128A NEC DIP | UPD27128A.pdf | ||
TCSCE1V336MDAR0300 | TCSCE1V336MDAR0300 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V336MDAR0300.pdf | ||
EL817SB-TA-F | EL817SB-TA-F ORIGINAL SOP4 | EL817SB-TA-F.pdf | ||
Q4AZ12X | Q4AZ12X ORIGINAL SMD or Through Hole | Q4AZ12X.pdf | ||
74VHC1G14D | 74VHC1G14D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74VHC1G14D.pdf | ||
SQH453226-102J | SQH453226-102J ORIGINAL SMD or Through Hole | SQH453226-102J.pdf | ||
SSM2311 | SSM2311 ADI Navis | SSM2311.pdf |