창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JIFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330JIFNNNF Characteristics CL31C330JIFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330JIFNNNF | |
관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JIFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D820MXAAJ | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820MXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0402D0R9CXXAJ | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXXAJ.pdf | |
![]() | ASG2-LJ-212.500MHZ-513294 | 212.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 40mA Enable/Disable | ASG2-LJ-212.500MHZ-513294.pdf | |
![]() | RT2010DKE0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0713R3L.pdf | |
![]() | 070sq064u6617 | 070sq064u6617 loranger SMD or Through Hole | 070sq064u6617.pdf | |
![]() | ICC120 | ICC120 ORIGINAL SOP-8 | ICC120.pdf | |
![]() | MSB92ASWT1 | MSB92ASWT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSB92ASWT1.pdf | |
![]() | A81131 | A81131 PHILIPS 3P | A81131.pdf | |
![]() | LD1-GW52HO-C19 | LD1-GW52HO-C19 COTCO DIP | LD1-GW52HO-C19.pdf | |
![]() | ST333F1 | ST333F1 KODENSHI TOP-DIP-2 | ST333F1.pdf | |
![]() | BFQ540 TEL:82766440 | BFQ540 TEL:82766440 NXP SOT89 | BFQ540 TEL:82766440.pdf |