창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JIFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C330JIFNNNE Spec CL31C330JIFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C330JIFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JIFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | TJT3001K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 300W | TJT3001K5J.pdf | |
|  | Y1685V0001AA9R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001AA9R.pdf | |
|  | CMF554K4200FHEA | RES 4.42K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K4200FHEA.pdf | |
|  | MH3261-121Y**HI | MH3261-121Y**HI BOURNS SMD or Through Hole | MH3261-121Y**HI.pdf | |
|  | PTLTDX | PTLTDX STM 7.2 16 | PTLTDX.pdf | |
|  | AIT1168KL | AIT1168KL AITECH QFP80 | AIT1168KL.pdf | |
|  | DCR604SE1919 | DCR604SE1919 DYNEX/GPS SMD or Through Hole | DCR604SE1919.pdf | |
|  | 12089070 | 12089070 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12089070.pdf | |
|  | PT1096G | PT1096G PPT SOP16 | PT1096G.pdf | |
|  | TC1133VNB | TC1133VNB Telcom SOT23-3 | TC1133VNB.pdf | |
|  | ETF-315mA | ETF-315mA bussmanncom cooperet com library products ETF Specs PDF | ETF-315mA.pdf | |
|  | NPI64T181KTRF | NPI64T181KTRF NPI SMD | NPI64T181KTRF.pdf |