창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JIFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330JIFNNNE Spec CL31C330JIFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3250-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330JIFNNNE | |
관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JIFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBG60A-M3/52 | TVS DIODE 60VWM 96.8VC DO-215AA | SMBG60A-M3/52.pdf | |
![]() | CAR0805-1KB1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CAR0805-1KB1.pdf | |
![]() | SQW-115-01-L-Q | SQW-115-01-L-Q SAMTEC SMD or Through Hole | SQW-115-01-L-Q.pdf | |
![]() | LGC0805CW12NJNT | LGC0805CW12NJNT ORIGINAL 0805- | LGC0805CW12NJNT.pdf | |
![]() | RJ4-160V330MH5 | RJ4-160V330MH5 ELNA DIP | RJ4-160V330MH5.pdf | |
![]() | K8D1716UBC-PL07 | K8D1716UBC-PL07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBC-PL07.pdf | |
![]() | CMI-RPO3L12F-B-100M | CMI-RPO3L12F-B-100M COILMASTER SMD or Through Hole | CMI-RPO3L12F-B-100M.pdf | |
![]() | UDN2916LB-T | UDN2916LB-T ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2916LB-T.pdf | |
![]() | IL-G-8P-S3L2-E | IL-G-8P-S3L2-E JAE SMD or Through Hole | IL-G-8P-S3L2-E.pdf | |
![]() | TP-RF001-001-02-815 | TP-RF001-001-02-815 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP-RF001-001-02-815.pdf | |
![]() | RSO-1205S/H2 | RSO-1205S/H2 RECOM SIP-8 | RSO-1205S/H2.pdf |