창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C330JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C330JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA10C | TVS DIODE 10VWM 17.85VC DO204AC | SA10C.pdf | |
![]() | FD6660019 | 66.6667MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6660019.pdf | |
![]() | 142 1860 | 142 1860 N TO 18 | 142 1860.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-012R2M | IHLP-2525CZ-012R2M VISHAY 2000 | IHLP-2525CZ-012R2M.pdf | |
![]() | 2ND05Z | 2ND05Z MOT SOP-8 | 2ND05Z.pdf | |
![]() | MT47H512M8WTR-25E:C | MT47H512M8WTR-25E:C MicronTechnologyInc SMD or Through Hole | MT47H512M8WTR-25E:C.pdf | |
![]() | LTP587SE-01 | LTP587SE-01 LITEON DIP | LTP587SE-01.pdf | |
![]() | MAX635AE | MAX635AE MAXIM SOP8 | MAX635AE.pdf | |
![]() | DTA114EL-TL2 | DTA114EL-TL2 ROHM TO-92 | DTA114EL-TL2.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-PCB0T00 | K9WAG08U1A-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U1A-PCB0T00.pdf | |
![]() | NRSS221M50V10X12.5F | NRSS221M50V10X12.5F NIP ORIGINAL | NRSS221M50V10X12.5F.pdf | |
![]() | NRE-S470M35V6.3X7F | NRE-S470M35V6.3X7F NIP SMD or Through Hole | NRE-S470M35V6.3X7F.pdf |