창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330JGFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3246-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330JGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KMQ160VS152M30X35T2 | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ160VS152M30X35T2.pdf | |
![]() | SV13CC221JAR | 220pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SV13CC221JAR.pdf | |
![]() | 1285AS-H-R56M=P2 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 59 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 1285AS-H-R56M=P2.pdf | |
![]() | SLXT332QE | SLXT332QE INTEL QFP | SLXT332QE.pdf | |
![]() | SM15T12CA-TR/N | SM15T12CA-TR/N ST DO-214AB | SM15T12CA-TR/N.pdf | |
![]() | CD74HC157M | CD74HC157M TI SOP-16 | CD74HC157M.pdf | |
![]() | 8753BCSV2.02 | 8753BCSV2.02 INFINEON BGA 5 5 | 8753BCSV2.02.pdf | |
![]() | SC618MLTRT | SC618MLTRT Semtech DFN10 | SC618MLTRT.pdf | |
![]() | TDA7500ATR | TDA7500ATR TDA QFP | TDA7500ATR.pdf | |
![]() | BCM5716CKPBG | BCM5716CKPBG MAXIM SMD | BCM5716CKPBG.pdf | |
![]() | NTMD3N02LR2 | NTMD3N02LR2 ON SOP-8 | NTMD3N02LR2.pdf | |
![]() | XR16C850IM | XR16C850IM EXR Call | XR16C850IM.pdf |