창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C271JIHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C271JIHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C271JIHNNNF | |
관련 링크 | CL31C271J, CL31C271JIHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560GLBAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLBAC.pdf | |
![]() | AC1210FR-07210KL | RES SMD 210K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07210KL.pdf | |
![]() | FB73 Series | FB73 Series BOURNS SMD or Through Hole | FB73 Series.pdf | |
![]() | IRKT141-12 | IRKT141-12 IR SMD or Through Hole | IRKT141-12.pdf | |
![]() | MLF2012DF3N3KT000 | MLF2012DF3N3KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DF3N3KT000.pdf | |
![]() | FLZ3V3 | FLZ3V3 FAIRCHILD SOD-80 | FLZ3V3.pdf | |
![]() | MACH220-20JC | MACH220-20JC AMD PLCC68 | MACH220-20JC.pdf | |
![]() | NP1012A1PB | NP1012A1PB UNK BGA | NP1012A1PB.pdf | |
![]() | B82790 | B82790 EPCOS SMD4 | B82790.pdf | |
![]() | IRFJ323 | IRFJ323 IR TO-3 | IRFJ323.pdf |