창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C271JIHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C271JIHNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3244-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C271JIHNNNE | |
관련 링크 | CL31C271J, CL31C271JIHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF1051V | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1051V.pdf | |
![]() | GL-E27-3W-01 | GL-E27-3W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-E27-3W-01.pdf | |
![]() | MQE582-1619-T1 | MQE582-1619-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQE582-1619-T1.pdf | |
![]() | 205-122 | 205-122 ORIGINAL NEW | 205-122.pdf | |
![]() | TLE4799GM | TLE4799GM INFINEON SOP14 | TLE4799GM.pdf | |
![]() | KS24C081C(S524C80D81-DCB0) | KS24C081C(S524C80D81-DCB0) SAMSUNG IC | KS24C081C(S524C80D81-DCB0).pdf | |
![]() | TK0124 | TK0124 ORIGINAL BGA | TK0124.pdf | |
![]() | AWM6432M18P8 | AWM6432M18P8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWM6432M18P8.pdf | |
![]() | KT16-DCV30L-19.68OMT | KT16-DCV30L-19.68OMT ORIGINAL SMD or Through Hole | KT16-DCV30L-19.68OMT.pdf | |
![]() | 35ME56WL | 35ME56WL SANYO SMD or Through Hole | 35ME56WL.pdf | |
![]() | TDA7265(ROHS) | TDA7265(ROHS) ST DIP | TDA7265(ROHS).pdf |