창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C270FBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C270FBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2825-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C270FBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C270F, CL31C270FBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F242FPDP | CMR MICA | CMR06F242FPDP.pdf | |
![]() | 74478215 | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 74478215.pdf | |
![]() | PLTT0805Z9881AGT5 | RES SMD 9.88KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z9881AGT5.pdf | |
![]() | CMF55309R00DHRE | RES 309 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55309R00DHRE.pdf | |
![]() | AD70M | AD70M AD SSOP8 | AD70M.pdf | |
![]() | M38027M8-526FP-U0 | M38027M8-526FP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M38027M8-526FP-U0.pdf | |
![]() | LH5496D-35 | LH5496D-35 SHARP DIP-28 | LH5496D-35.pdf | |
![]() | EPA2200 | EPA2200 PCA DIP8 | EPA2200.pdf | |
![]() | 2SB8172SB | 2SB8172SB ORIGINAL TO-3P | 2SB8172SB.pdf | |
![]() | SR605 | SR605 PFS DIP | SR605.pdf |