창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C222JHHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C222JHHNNNE Spec CL31C222JHHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3239-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C222JHHNNNE | |
관련 링크 | CL31C222J, CL31C222JHHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5500-334K | 330µH Unshielded Inductor 1.97A 257 mOhm Max 2-SMD | 5500-334K.pdf | |
![]() | COPCH912DUXWMEPD1848 | COPCH912DUXWMEPD1848 NSC SMD or Through Hole | COPCH912DUXWMEPD1848.pdf | |
![]() | VH0402M120CGT101 | VH0402M120CGT101 WALSIN SMD | VH0402M120CGT101.pdf | |
![]() | M30624MGA-700GP#U3 | M30624MGA-700GP#U3 RENESAS QFP | M30624MGA-700GP#U3.pdf | |
![]() | DMP3052L | DMP3052L DIODES SOT-23 | DMP3052L.pdf | |
![]() | XZVG46W-9 | XZVG46W-9 SunLED SMD or Through Hole | XZVG46W-9.pdf | |
![]() | NE5332P | NE5332P ORIGINAL DIP | NE5332P.pdf | |
![]() | 5Q0765RT(KA5Q0765RTY | 5Q0765RT(KA5Q0765RTY FAIRCHILD SMD or Through Hole | 5Q0765RT(KA5Q0765RTY.pdf | |
![]() | MSM6655-617GS-KR1 | MSM6655-617GS-KR1 OKI SMD or Through Hole | MSM6655-617GS-KR1.pdf | |
![]() | TC160G16AF-1288 | TC160G16AF-1288 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC160G16AF-1288.pdf | |
![]() | PT2303 2303 | PT2303 2303 PTC SMD or Through Hole | PT2303 2303.pdf |